數(shù)字式超聲波探傷儀

技術(shù)參數(shù)：

1、檢測(cè)范圍：15 米(鋼中、縱波)，透射 30 米（可擴(kuò)展） 聲速范圍：(100～20000)m/s

2、重復(fù)發(fā)射率：30-3000Hz 可調(diào)節(jié)動(dòng)態(tài)范圍：≥38dB

3、垂直線性wucha：≤2.5% 水平線性wucha：≤0.2% 分 辨 力：>40dB(5P14)

4、靈敏度余量：>65dB(深 200mmФ2 平底孔) 數(shù)字抑制：(0～80)%，不影響線性與增益

5、探頭類型：直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探頭，爬波探頭，表面波探頭閘 門：進(jìn)波門、失波門；單閘門、雙閘門

6、報(bào) 警：蜂鳴報(bào)警，LED 燈報(bào)警電 源：直流（DC）9V

7、電池工作時(shí)間： 15 小時(shí)

8、外型尺寸：260×175×60 (mm)

9、重 量 ：1.2Kkg

10、環(huán)境溫度：(-10～50)℃ 相對(duì)濕度：(20～95)%RH

11、脈沖幅度：100V、200V、300V、400V、500V 分級(jí)選擇，適用探頭范圍廣脈沖寬度：在(0.03～0.51)µs 范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)，以匹配不同頻率的探頭

12、探頭阻尼：50Ω、100Ω、150Ω、400Ω可選，滿足靈敏度及分辨率的不同工作要求硬件實(shí)時(shí)采樣：高分辨率 10 位 AD 轉(zhuǎn)換器，采樣速度 320MHz，波形高度保真

13、檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波、射頻檢波濾波頻帶：（0.2～20）MHz

14、閘門讀數(shù)：?jiǎn)伍l門和雙閘門讀數(shù)方式可選；閘門內(nèi)峰值讀數(shù)總增益量：120 dB（設(shè)有 0.1dB、1dB、2dB、6dB 步進(jìn)值） 插頭插座：BNC/LEMO 可選

注：以上指標(biāo)是在探頭頻率為 2.5MHz、檢波方式為全波的情況下所測(cè)得

主要功能：

       ●自動(dòng)校準(zhǔn)：一鍵式自動(dòng)校準(zhǔn)，操作非常便捷，自動(dòng)測(cè)試探頭的“零點(diǎn)"、“K 值"、“前沿"及材料的“聲速"
       ●自動(dòng)顯示缺陷回波位置（深度 d、水平 p、距離 s、波幅、當(dāng)量 dB、孔徑 ф 值）
       ●自動(dòng)增益、回波包絡(luò)、峰值記憶功能提高了探傷效率
       ●φ 值計(jì)算：直探頭鍛件探傷，找準(zhǔn)缺陷的高波自動(dòng)換算孔徑ф 值,大平底自動(dòng)計(jì)算
       ●500 個(gè)獨(dú)立探傷通道（可擴(kuò)展），可自由輸入并存儲(chǔ)任意行業(yè)的探傷標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)場(chǎng)探傷無需攜帶試塊
       ●可自由存儲(chǔ)、回放 1000 幅A 掃波形及數(shù)據(jù)（可擴(kuò)展）
       ●外接U 盤，內(nèi)部存儲(chǔ)可以隨時(shí)導(dǎo)出，也可以直接存儲(chǔ)無xian liang的探傷存儲(chǔ)文件
       ●探傷錄像：探傷過程的動(dòng)態(tài)錄像，通過外部U 盤擴(kuò)展，可以實(shí)現(xiàn)無xian shi的高質(zhì)量錄像
       ●DAC、AVG 自動(dòng)生成并可以分段制作，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行修正與補(bǔ)償
       ●B 型掃描：實(shí)時(shí)掃查、顯示橫截面，可顯示工件缺陷形狀，使探測(cè)結(jié)果更直觀
       ●13 個(gè)內(nèi)置探傷標(biāo)準(zhǔn)可調(diào)出，可以自由輸入任意行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
       ●發(fā)射脈沖寬度和強(qiáng)度可調(diào)
       ●藍(lán)牙模式與手機(jī)和計(jì)算機(jī)通訊，實(shí)現(xiàn)探傷報(bào)告管理
       ●高性能安全環(huán)保鋰電池供電，標(biāo)配可連續(xù)工作 10 小時(shí)以上，選配可增加電池容量到 15 小時(shí)
       ●實(shí)時(shí)時(shí)鐘記錄：實(shí)時(shí)探傷日期、時(shí)間的跟蹤記錄，并存儲(chǔ)
       ●數(shù)字抑制，不影響增益和線性
       ●增益補(bǔ)償：對(duì)表面粗糙度、厚工件遠(yuǎn)距離探傷等因素造成的Db 衰減可進(jìn)行修正
       ●曲面修正：用于曲面工件探傷，可實(shí)時(shí)顯示缺陷周向位置和深度
       ●角度和K 值兩種輸入方式
       ●回波次數(shù)分析
       ●回波編碼：以不同顏色顯示 1~9 次回波，便于判斷缺陷位置
       ●裂紋測(cè)高：利用端點(diǎn)衍射波自動(dòng)測(cè)量、計(jì)算裂紋高度
       ●DAC 聲光報(bào)警
       ●屏幕的凍結(jié)和解凍
       ●AWS D1.1/D1.5: 美國(guó)焊接學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)，為各類AWS 焊縫檢測(cè)應(yīng)用提供一個(gè)動(dòng)態(tài)反射體“缺陷定級(jí)"
       ●角度和K 值兩種輸入方式
       ●波形填充
       ●電源狀態(tài)指示
       ●捕捉標(biāo)記
       ●閘門內(nèi)波形顏色標(biāo)記
       ●閘門內(nèi)展寬

數(shù)字式超聲波探傷儀